温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供集成平面光波导电路器件的无热化的含有机外包层，其中，信道波长由热引起的迁移被最小化。含有机外包层材料与二氧化硅或掺杂二氧化硅玻璃的材料以局部外包层、双层外包层或杂合外包层的形式结合。含有机外包层材料是聚合物或溶胶凝胶材料。...
该专利属于康宁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。