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本发明涉及一种多余度技术的高可靠系统封装集成芯片，属于计算机技术和航电系统技术领域。本发明在单一封装中实现多余度计算及控制功能。提高了微系统芯片在复杂环境中的应用可靠性，避免单个处理器经常出现的处理器失效或计算错误。采用FPGA等具有可编程...
该专利属于天津津航计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过天津津航计算技术研究所授权不得商用。

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