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本发明公开了一种Modelica模型与AMESim模型的联合仿真方法、系统及电子设备，其中方法包括：对预先建立的AMESim子系统模型进行编译，生成动态链接库，运行自动封装程序，将动态链接库自动封装为第一Modelica封装模型，通过主控模...
该专利属于苏州同元软控信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州同元软控信息技术有限公司授权不得商用。

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