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本公开提供了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：衬底；第一管芯，所述第一管芯位于所述衬底上，其中所述第一管芯的主动表面背对所述衬底；第二管芯，所述第二管芯位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述第二管芯通过多个导电端子电连接到所述第一...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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