温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本申请涉及一种无镉低银钎料及其制备方法，所述无镉低银钎料是由Ag、Cu、Zn、In、Sn、Ni和微量元素R组成，所述各组分的重量百分比分别为：13.5‑20%的Ag，40‑48%的Cu，1‑3%的In，1‑3%的Sn，0.1‑1.0%的Ni...该专利属于杭州华光焊接新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华光焊接新材料股份有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本申请涉及一种无镉低银钎料及其制备方法，所述无镉低银钎料是由Ag、Cu、Zn、In、Sn、Ni和微量元素R组成，所述各组分的重量百分比分别为：13.5‑20%的Ag，40‑48%的Cu，1‑3%的In，1‑3%的Sn，0.1‑1.0%的Ni...