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本发明涉及一种数控机床主轴箱的钻孔系统及其钻孔方法，包括机架以及安装于机架上且用于控制主轴箱移动的移动机构，其特征在于：包括安装于机架上且通过升降模块控制升降并用于对主轴箱进行开孔的钻孔装置；其中，所述钻孔装置包括用于开孔的钻头以及通过升降...
该专利属于戴思聪所有，仅供学习研究参考，未经过戴思聪授权不得商用。

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