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用于处理半导体装置结构的工具及系统及相关方法制造方法及图纸
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文档序号:26772429
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本发明揭示一种用于制造半导体装置结构的系统,其包含工具,所述工具包括室及所述室内的平台,所述平台经配置以在其上接收半导体装置结构。所述工具进一步包含与所述平台可操作连通且经配置以控制所述平台的温度的加热及冷却系统。所述加热及冷却系统包括:冷...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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