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封装前将材料虚拟粘附到表面的方法技术
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下载封装前将材料虚拟粘附到表面的方法的技术资料
文档序号:26771827
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本申请提供了一种虚拟粘附方法。所述虚拟粘附方法包括增加初始结构的磁性特性,将所述初始结构支撑在衬底的表面上,产生被定向使得所述初始结构被迫朝向所述衬底的表面的磁场以及在初始结构周围形成绑定到表面的暴露部分的封装。...
该专利属于雷神公司所有,仅供学习研究参考,未经过雷神公司授权不得商用。
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