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本发明公开了一种固体激光块材料的模块化热管理装置及其控制方法，包括上部水冷模块、下部水冷模块、上部半导体制冷芯片，下部半导体制冷芯片、上部制冷单元、下部制冷单元、热敏电阻和双通道温度控制系统，上部水冷模块安装在上部制冷单元顶端，上部半导体制...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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