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本发明揭示了一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器，所述芯片封装结构包括封装框架及倒装封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括若干第一引脚及第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片、重布线层及若干焊接部，第一芯片与第二芯...
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