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本发明公开一种基于费马点模型的三维集成电路层内最高温度检测方法，主要解决现有不能快速检测硅层内最高温度、检测方法适用性不强等问题，其步骤是：(1)划分三维集成电路中的硅层；(2)计算硅层内每个网格节点的温升；(3)计算硅层内多热源的每个网格...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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