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本实用新型涉及耦合器件领域，具体为一种轴承封装的可旋转感应装置。一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，其特征是：封装空间选用如下A、B和C中的任意一种：A.所述轴承的两端封闭构成一个；B.将滚动轴承轴承内圈(1)与轴承外圈(2)位于滚动体...
该专利属于沈超然;沈天翎所有，仅供学习研究参考，未经过沈超然;沈天翎授权不得商用。

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