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本发明公开了一种基于热电堆红外测温模组，涉及体温测量技术领域；为了解决温度测量受距离影响较大问题；具体包括核心组件和安置组件，所述核心组件包括装置盒和MCU处理器控制板，所述MCU处理器控制板顶部外壁电性安装有热电堆红外传感芯片、距离传感模...
该专利属于深圳铯敏发科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳铯敏发科技有限公司授权不得商用。

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