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本发明公开了一种高深宽比微结构反射式干涉显微无损测量装置，解决了现有测试技术无法对硅基MEMS器件中高深宽比沟槽结构的深度和宽度进行无损测量的问题。本装置充分利用近红外光能够穿透硅基底的优势，可以用大数值孔径会聚光束进行测量；针对显微物镜会...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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