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本发明公开了一种可快速冷却的半导体石墨模具，包括底座，所述底座内顶部的中间位置设置有导热槽，所述导热槽的内侧设置有模具，所述模具两侧的顶部对称设置有把手，所述底座两侧的两端对称设置有两组散热风扇，所述导热槽的底部设置有多个散热翼片，所述多组...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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