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本实用新型公开了一种电子产品外壳成型模具,包括上成型模组和下成型模组,上成型模组和下成型模组相匹配,在上成型模组上方设有回弹固定板和四个回弹组件,回弹组件连接固定板和上成型模组。本实用新型的电子产品外壳成型模具通过动力设备将下成型模组向上推...该专利属于惠州市纵胜电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市纵胜电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种电子产品外壳成型模具,包括上成型模组和下成型模组,上成型模组和下成型模组相匹配,在上成型模组上方设有回弹固定板和四个回弹组件,回弹组件连接固定板和上成型模组。本实用新型的电子产品外壳成型模具通过动力设备将下成型模组向上推...