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在一个示例中，描述了一种方法，该方法包括在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层。电子部件直接插入第一层。然后，在增材制造系统的第二多次通过中将电子部件融合到第一层。...
该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。

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