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本发明公开了一种半导体封装外体结构，涉及半导体封装领域，包括封装外体，所述封装外体顶部的两侧对称开设有安装槽，安装槽底部正中的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内腔与封装外体底部的第一针脚孔，安装槽底部两侧的封装外体的壁体开设有连通安装槽的内...
该专利属于容泰半导体(江苏)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过容泰半导体(江苏)有限公司授权不得商用。

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