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本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种刚挠板的层压方法，具体包括以下步骤：半固化片开窗；半固化片开槽；层叠刚性层、半固化片和挠性层；压合。本层压方法采用在半固化片上开排气槽的方式，使腔体内的气体，在抽真空时，通过排气槽排出，使刚性层和挠性...该专利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。