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一种用于PCB的线路开槽增流工艺，包括以下步骤：S1：多层焊盘设计：根据PCB的上元器件管脚直径与管脚形状对焊盘的开孔直径和外径尺寸的大小进行设计，利用多层焊盘工艺形式，在PCB的顶部信号层和底部信号层上使用机械层；S2：开槽：在信号层上按...
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