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本发明属于线路板加工技术领域,提供一种防止金手指上锡报废的方法,其特征在于,包括以下步骤:阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。本发明在现有技术的基础上,增加印可剥蓝胶工序能有效的保护金手指,防止喷锡过程因锡渗入粘...该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。
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