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本发明公开了一种发热线圈板,所述发热线圈板为层状复合结构,从上之下依次设有上封装层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层和下封装层,且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。本发明结构简单,造价低廉,上下均采用铝板作为防护层,不仅有效防止电发热...该专利属于常州市超顺电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州市超顺电子技术有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种发热线圈板,所述发热线圈板为层状复合结构,从上之下依次设有上封装层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层和下封装层,且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。本发明结构简单,造价低廉,上下均采用铝板作为防护层,不仅有效防止电发热...