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本发明公开了一种电芯封装设备及封装工艺,包括封装室和抽真空器,封装室的左侧设有进料口,进料口上滑动连接有进料座,在进料座的左侧设有第一气缸,第一气缸通过固定支架固定在封装室上,进料座右侧设有能够伸入到封装室内的封装单元,封装单元包括一个封装...该专利属于广东永邦新能源股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东永邦新能源股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电芯封装设备及封装工艺,包括封装室和抽真空器,封装室的左侧设有进料口,进料口上滑动连接有进料座,在进料座的左侧设有第一气缸,第一气缸通过固定支架固定在封装室上,进料座右侧设有能够伸入到封装室内的封装单元,封装单元包括一个封装...