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本申请提供一种主动开关阵列基板的制造方法，在第一次湿法刻蚀金属层或者第二次湿法刻蚀金属层后，首先对光阻进行干法刻蚀，减小光阻体积，进而使得被光阻遮住的因受临界尺寸损失影响横截面积小于其上的光阻横截面积的金属层与光阻的边缘宽度差减小，进而减小...
该专利属于惠科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司授权不得商用。

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