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本发明公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热...
该专利属于容泰半导体(江苏)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过容泰半导体(江苏)有限公司授权不得商用。

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