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本发明涉及功率半导体器件制造技术领域，具体提供一种用于功率器件封装的烧结设备，包括：第一承靠座(1)、与所述第一承靠座(1)相对设置的第二承靠座(2)、用于密封所述第一承靠座(1)和所述第二承靠座(2)的烧结腔体(3)；所述第一承靠座(1)...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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