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本发明公开了一种接触孔填充缺陷监控方法，包括：制作多个具有接触孔的晶圆，各晶圆的膜厚不相同；接触孔钨平坦化后计算接触孔中没有填充钨的缺陷孔洞面积与接触孔面积比作为钨填充缺陷面积比，建立数据库；流片至后续工艺，测量接触孔阻值，根据阻值判断钨填...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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