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本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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