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本发明主要涉及一种用于半导体晶圆研磨的激光加工设备，属于激光加工设备领域，主要包括可适应不同直径晶圆的专用夹具、激光测量计、激光发射模块、X轴运动系统、Y轴运动系统、Z轴运动系统、可升降激光加工工作台、数据传输线缆、工控机、人机界面。与现在...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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