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一种集流盘焊接压头及其焊接方法技术
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文档序号:26679907
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本发明实施例提供一种集流盘焊接压头及其焊接方法,该集流盘焊接压头包括压头本体,压头本体具有用于贴附于集流盘的贴附面与对应贴附面的焊接面,焊接面上开设有朝向贴附面贯穿的工装孔;工装孔包括垂直段与倒角段,垂直段的一端形成于贴附面,垂直段的另一端...
该专利属于武汉逸飞激光股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉逸飞激光股份有限公司授权不得商用。
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