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本发明公开了用于半导体石墨加工制作的制备装置，包括粉碎箱，在设备箱内设有驱动组件；在分隔柱内沿高度方向竖向开设有圆形的输送腔，在输送腔内设有输送组件；在分隔柱一侧的粉碎箱内水平固定设有分隔板，在分隔板的上方和下方的箱体内均设有粉碎组件；在分...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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