下载一种手机壳的技术资料

文档序号:26676014

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本申请涉及手机配件技术领域,更具体地说,它涉及一种手机壳,包括能够包覆手机外壁的壳体,所述壳体设置有多个与摄像头贴合的通孔,沿所述通孔周向设置有凸环,所述凸环高度设置为1.5mm,所述壳体由内至外依次设置有磨砂层、缓冲层以及外观层,所述外观...
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