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本实用新型涉及封装设备技术领域，尤其是指一种一体式封装设备，包括机架、固定设置于机架的下封头组件、升降设置于机架的上封头组件及用于驱动上封头组件靠近或远离下封头组件的封装驱动机构，上封头组件位于下封头组件的上方，上封头组件或/和下封头组件包...
该专利属于东莞市超业精密设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市超业精密设备有限公司授权不得商用。

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