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一种用于制造光波导器件的晶片级方法，包括以下步骤：　　　　提供具有结合表面和外部表面的光学透射材料的透射晶片；　　　　提供具有结合表面和与所述结合表面基本平行的外部表面的载体晶片；　　　　在所述两个晶片之一的结合表面上产生凹凸图案，所述凹凸...
该专利属于JDS尤尼弗思公司所有，仅供学习研究参考，未经过JDS尤尼弗思公司授权不得商用。

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