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本实用新型公开了一种集成电路板注塑装置，包括下模、上模，以及设于下模下端的安装板，下模的上端设置有引导柱，上模的下端设置有模芯，下模内设置有插孔槽，安装板上设置有倒T头滑槽，倒T头滑槽上滑动卡接有滑块，滑块朝向下模的一端设置有承托座，承托座...
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