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本发明公开了一种binding板厚框印刷工艺，具体涉及线路板印刷技术领域，包括以下步骤：步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；步骤S3：烘...
该专利属于东莞市高迈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市高迈电子有限公司授权不得商用。

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