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本发明公开了一种可调节的半导体用封装机，包括底箱，所述底箱的底部内壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的顶部外壁通过螺栓连接有内层板，所述内层板的上侧外壁通过螺栓连接有多个凸块，且底箱的上侧外壁开设有多个外壳孔，凸块与外壳孔相对应，所述...
该专利属于合肥独领智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥独领智能科技有限公司授权不得商用。

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