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本发明公开了一种多层堆叠射频光模块立方体结构的制作方法，具体包括如下步骤：101)驱动芯片制作步骤、102)光芯片转接板制作步骤、103)射频芯片模组制作步骤、104)键合步骤；本发明提供制作方便、工艺简化，散热性好、整体面积小的一种多层堆...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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