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本发明公开了一种半导体器件传送机，其结构包括传送机构、机体、底座支架，底座支架嵌固于机体的下端位置，传送机构与机体为一体化结构，当半导体器件经过下坡时，通过半导体器件对阻挡板产生的推力，能够使沿着板体向内收缩，故而使半导体器件上的三个连接金...
该专利属于福州隋德洛贸易有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州隋德洛贸易有限公司授权不得商用。

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