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本发明涉及手机机械制造技术领域，且公开了一种智能式利用压电效应对手机主板上零件进行点胶装置，包括壳体，所述壳体内壁上端固定连接有气囊，所述气囊下端活动连接有推板，所述推板下端固定连接有移动块，所述移动块右端活动连接有内箱体，所述内箱体上端固...
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