温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体封装引线框架，属于半导体封装技术领域，该半导体封装引线框架包括金属基板，所述金属基板的上表面电镀有至少一组封装单元，所述封装单元包括载片基岛以及与所述载片基岛对应的管脚；通过上述设置，相对现有技术，金属基板代替传统...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。