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本实用新型公开了一种玉米种植用施肥装置，涉及玉米种植技术领域，包括主体板，所述主体板的下端外表面设置有框架，所述框架的中部设置有滚动轮，所述主体板的上端外表面设置有电控升降装置与喷洒装置，所述喷洒装置均位于电控升降装置的两侧，所述电控升降装...
该专利属于张佩华所有，仅供学习研究参考，未经过张佩华授权不得商用。

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