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本发明属于PCB板材去毛刺处理技术领域，尤其为一种PCB成型去毛刺孔处理方法，包括以下步骤：S1、设计A：在成型板件结构上设置捞空位置A；S2、设计B：在PCB实体板件未捞空位置为B；S3、设计C：在PCB实体板件上设置成型铣刀走刀路径C，...
该专利属于欣强电子(清远)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣强电子(清远)有限公司授权不得商用。

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