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本发明公开了一种软硬结合PCB电路板，包括陶瓷基覆铜板和柔性覆铜板，相邻的陶瓷基覆铜板之间通过柔性覆铜板进行连接；所述陶瓷基覆铜板包括陶瓷基体和第一铜箔图形，所述柔性覆铜板包括柔性基体和第二铜箔图形，所述柔性基体包括工作区域和非工作区域，所...
该专利属于珠海市航达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市航达科技有限公司授权不得商用。

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