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提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量ppm的As、Te、S...该专利属于日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社授权不得商用。