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本发明公开了一种温度传感元件，包括温度敏感元件，信号引出部，基层部以及封装部；其中基层部由导热材料制成，封装部由封装材料构成，温度敏感元件被封装材料覆盖；温度敏感元件与信号引出部相连接；温度敏感元件与信号引出部被设置于基层部表面，温度敏感元...
该专利属于成都萱翌传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都萱翌传感科技有限公司授权不得商用。

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