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本实用新型公开了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构；所述芯片间距调整机构包括支架、设...
该专利属于广州明森合兴科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州明森合兴科技有限公司授权不得商用。

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