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本实用新型提供了一种新型扩散焊设备，包括真空室，及在真空室内成对设置的上压头和下压头，在所述上压头和/或所述下压头内设置有加热体；在所述上压头上方设置有隔热层，和/或在所述下压头下方设置有隔热层。本实用新型可以广泛应用于扩散焊设备领域，提高...
该专利属于天津金键航天设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津金键航天设备有限公司授权不得商用。

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