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本实用新型属于三极管领域，尤其是一种具有全方位散热功能的三极管封装设备，针对现有的三极管封装设备的散热效果较差，三极管封装体内部热量不便于散失，影响三极管晶片性能的问题，现提出如下方案，其包括绝缘底座，所述绝缘底座的顶部设置有绝缘封装体，绝...
该专利属于遂宁合芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁合芯半导体有限公司授权不得商用。

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