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本实用新型提供一种具有上料功能的北斗导航芯片封装机，包括翻转结构；所述翻转结构的右侧端处安装有转向结构，且转向结构整体位于翻转结构处中轴线上平行的位置处，首先在当芯片进入翻转结构时若针脚接触到翻转结构的内部，会造成将芯片的针脚磕碰的现象，为...
该专利属于无锡湖山智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡湖山智能科技有限公司授权不得商用。

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